Notice: Undefined index: 554280fcb9f76760f35236a3fd6cf138 in /var/www/pk-altonika/data/www/pk-altonika.ru/lib/Site.php on line 6 Сверление печатных плат
 
lm lm
corn_l
corn_r
 
lm   lm
corn_l
corn_r
 
lm lm
 
lm lm
corn_l
corn_r
 
Главная > Полезная информация > Словарь терминов > Сверление печатных плат

Сверление печатных плат

 

Рус.: Сверление печатных плат

En.: PCB drilling

Сверление печатных плат — операция процесса изготовления печатных плат, на которой формируются отверстия с помощью вращающегося режущего инструмента. Иногда сверлением также называют лазерное изготовление отверстий.

Отверстия в печатных платах могут служить различным задачам: межслойному соединению (переходные отверстия), монтажу компонентов (монтажные отверстия), креплению платы и установке механических изделий (крепежные отверстия), а также задачам, связанным с изготовлением (базовые, установочные и другие технологические отверстия). Также отверстия могут быть сквозными (проходящими насквозь платы), глухими (проходящими от внешнего до одного из внутренних слоев) и скрытыми (проходящими от одного внутреннего слоя до другого).

В зависимости от типа и назначения отверстия их сверление производится на разных этапах процесса изготовления платы. Так глухие и скрытые переходные отверстия сверлятся до сборки или после частичной сборки слоев платы, сквозные переходные и монтажные отверстия – после полной сборки слоев, а неметаллизированные крепежные отверстия – после получения проводящего рисунка.

Сверление материала печатной платы представляет достаточно сложную задачу из-за малого диаметра отверстий, большого их количества, слоистой структуры материала и наличия армирования, а также из-за высоких требований к точности расположения. Для сверления используются специализированные высокооборотные координатные станки с числовым программным управлением. Для повышения производительности для сверления платы обычно собираются в пакеты.

Для получения отверстий в гибких материалах (как правило, полиимиде), а также в слоях высокой плотности (HDI) плат с микропереходными отверстиями применяется лазер.