Шариковый вывод

Шариковый вывод – вывод микросхемы в корпусе BGA, CSP и пр. в форме шарика. Выводы располагаются в виде полной или неполной матрицы в пределах проекции корпуса на основание. Присоединяются к корпусу микросхемы либо при ее изготовлении, либо при восстановлении в процессе реболлинга.

Шариковые выводы типичных пластиковых BGA-компонентов выполнены из эвтектического сплава SnPb или бессвинцовых сплавов и присоединены к основанию корпуса – многослойной плате – с помощью пайки оплавлением. При последующей пайке компонента на плату шарики оплавляются, оседают и создают зазор между компонентом и платой.

Шариковые выводы керамических BGA-компонентов изготавливаются из высокотемпературного сплава 90Pb/10Sn и крепятся к керамической подложке с помощью эвтектического припоя. Шарики корпусов TBGA (Tape Ball-Grid-Array), имеющих в качестве подложки полиимидную пленку, также изготавливаются из высокотемпературного сплава и крепятся к корпусу методом частичного оплавления. Такие шарики при пайке на плату не оплавляются.