BGA-компонент

BGA-компонент (от англ. Ball Grid Array) – тип корпуса компонента для поверхностного монтажа, имеющий матрицу шариковых выводов на нижней стороне. Преимуществом данного типа компонентов является высокая плотность выводов, что позволяет размещать достаточно сложные микросхемы на относительно небольшой площади. Современные BGA-компоненты содержат до полутора тысяч выводов с шагом до 0,4 мм.

BGA-компоненты являются одними из самых сложных изделий с технологической точки зрения, что обуславливается необходимостью прогрева компонента под корпусом при монтаже, а также затрудненной инспекцией, требующей применения рентген-контроля. BGA-компоненты делятся на два типа: с оседающими выводами и с неоседающими выводами. Выводы первых изготавливаются из припоя, который расплавляется при пайке, образуя однородную массу с припоем из паяльной пасты. При повторном монтаже таких компонентов они должны подвергаться реболлингу. Во втором случае выводы изготавливаются из высокотемпературного сплава и при пайке ведут себя подобно обычным выводам.

Еще одной особенностью BGA-компонентов является то, что у них нет конструктивных средств компенсации механических напряжений, что при колебаниях температуры и деформации платы может приводить к разрывам паяных соединений. Для снижения влияния этого эффекта под корпусом компонента часто выполняется подзаливка компенсирующим материалом.