Селективная пайка

Селективная пайка – метод пайки, при котором воздействию припоя подвергаются только места определенных будущих паяных соединений. Метод применяется в технологии монтажа в отверстия. Селективная пайка позволяет осуществлять пайку отдельных компонентов, не воздействуя на остальные.

Селективная пайка подобна пайке волной припоя, однако волна имеет малые размеры и воздействует только на область будущего соединения. Процесс может быть организован двумя способами: с помощью одного сопла, перемещаемого по программе, либо с помощью оснастки, образующей волны в местах всех паяных соединений. Первый метод более гибок и предпочтителен для мелкосерийного производства, второй метод обладает высокой производительностью, но отличается высокими начальными затратами при запуске нового изделия.

В настоящее время селективная пайка получает все большее распространение благодаря тому, что на современных платах количество компонентов, монтируемых в отверстия, невелико, и пайка волной становится нецелесообразной. Селективной пайкой также может считаться контактная пайка роботами.